新消費環境下，電子行業作為典型的科技驅動行業，正在被重塑，與此同時也帶來了新興的產業需求和發展機遇。高端品質成為行業的核心競爭力，推動電子制造在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、輕量薄型方向不斷發展。

4月25-28日，深圳國際會展中心，第七屆深圳國際移動電子展插上科技暢想的翅膀款款而來，緊跟行業趨勢，聚集全球資源優勢再現精彩，致力領跑2021電子消費市場，也為我們打開新視界的窗口。隨著“中國制造2025”與“工業4.0”的到來，電子產品所構建的智能生活方式深深影響著人們在知識技術層面上的創新方式，不斷顛覆著人們對科技的想象。

其中，在電子制造行業高質量發展的過程中，不得不關注的幕后功臣之一便是性能卓越的底部填充膠，底部填充膠替代傳統組裝方式，可以實現輕量和環保的粘接。其技術創新也因此成為產品升級的關鍵“舵手”。

作為底部填充膠領域的中堅力量，漢思新材料自創建以來不斷探索研發創新，堅持以創新為增長引擎，以科技力量賦能硬核產品，可以源源不斷地為電子制造市場提供更多更好的產品選擇和體驗，助力電子制造客戶打造高質量芯片。這些年來，憑借產品力和品牌力互相加持，以及對用戶、產品、市場的精準把握，漢思與眾多電子品牌及廠商建立了穩固的合作關系，持續奠定在底部填充膠市場的引領地位。

對于品牌而言，及時洞察用戶需求，緊追市場趨勢，不斷創新產品研發，與漢思新材料等知名底部填充膠等原料供應商合作，成為打造高品質產品的必然選擇。同樣地，在業內的認知中，電子芯片采用漢思新材料底部填充膠進行封裝便是一種得到認可的品質和安全的象征。

針對目前主流的電子制造工藝以及性能需求，漢思新材料能夠提供豐富的專業知識和可靠底部填充膠產品及解決方案。漢思底部填充膠的產品線齊全，作為單組分環氧樹脂灌封材料，綠色環保，優勢顯著，可用于CSP/BGA底部填充，通過高附加值高品質的性能提高品牌競爭力。其中，漢思HS700系列底部填充膠能在當前倒裝芯片具有挑戰性的尺寸上快速流動，形成一致和無缺陷的底部填充層，具有優秀的耐沖擊性能和抗濕熱老化性，有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性，其高品質滿足了不斷上升的性能要求的同時提供了諸多芯片制程優勢，在助力電子制造企業未來發展和創造經濟效益的同時，也為可持續發展開拓了全新的解決方案。

長期以來，漢思新材料始終關注終端消費者應用需求，聚焦芯片未來，提供專業完善的膠粘整體解決方案，不僅持續追求高性能，還關注環保，助力配方改善，以執著的創新精神和堅韌的工匠精神，為客戶帶來具有更高價值的產品和服務，同時也實現了客戶對于快速交付的要求，滿足底部填充膠客戶對產品性能日益增長和交付能力的需求，以幫助客戶實現可持續增長，引領產業變革升級，與電子制造行業共贏增長。