當下，面對錯綜復雜的國際形勢，中國經濟轉向“內循環”為主、“外循環”為輔的模式，為行業企業創新發展再次打開了一扇窗，旨在通過提高內需而進一步促進經濟的增長。在這一背景下，2021年3月31-4月2日，全年首場膠粘劑及密封劑行業盛會——2021大灣區國際膠粘劑及密封劑展在廣東佛山潭洲國際會展中心盛大開幕。展會規模達12000平方米，超過600家膠粘劑和密封劑企業參與，吸引了10000+專業觀眾到場參觀，可謂攢足了眼球。

2021年，在一系列政策利好的加持和業內展會的強勢布局下，我國智能制造也進入飛速發展之年，加之一系列核心技術的不斷更新，膠粘劑的市場需求（尤其是綠色、高性能膠粘材料）也顯著增加。作為膠粘劑行業領先品牌，漢思新材料長期以來備受矚目，一直堅持秉承著自主創新、綠色環保的理念，專注于為全球客戶與消費者提供專業、可靠、環保的膠粘劑產品與解決方案，持續以新技術助力解決行業挑戰，以其專注的態度、專業的服務、創新的產品而備受市場認可，目前已與華為、小米集團、德賽集團、上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子等眾多名企形成戰略合作。

創新是膠粘劑行業的基因和血液。14年來，漢思新材料始終關注技術創新和可持續的重要性，建立了完備的膠粘劑產品和應用研發中心，憑借創新理念、專業技術、全球資源以及生產研發的有力支持，在通信、汽車、電子、航空航天等領域邁出扎實的發展步伐。其底部填充膠優勢顯著，應用領域廣，比其他封裝等級底部填充材料表現更為出色，具有良好的電絕緣性能，粘度低，能夠實現快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強度。經過毛細慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供良好的保護，提供穩定、可靠的粘接，使得產品的整體可靠性得到了大幅度提高。

在這個變幻莫測的風口上，誰能加速實現技術的突破，誰就能成為市場的引領者。如今，中國正站在全球智能制造的制高點，無疑引領著一場前所未有的科技革命。在芯片封裝領域上，膠粘劑作為核心的填充元素，亦在崛起。

在愈加包容開放的市場競爭中，具有卓越洞察眼光和多年行業經驗的漢思新材料，將持續研發更多先進的膠粘劑產品，貼近客戶，對客戶的需求做出及時的應答和反饋，極大地縮短基于客戶需求的產品研發、測試到市場化的進程，積極應對市場多變的趨勢，創造更多應用價值，幫助更多領域的客戶解決挑戰性的難題，在激蕩的競爭洪流中不斷提升核心競爭力，為建設制造強國、質量強國奠定堅實的基礎。